Заместитель Председателя Кабинета министров Туркменистана Нокергулы Атагулыев в среду, 9 апреля, встретился с Послом Республики Беларусь в Туркменистане Станиславом Чепурным.

В ходе встречи стороны обсудили актуальное состояние и перспективы развития двусторонних торгово-экономических отношений, а также ряд ключевых вопросов, направленных на дальнейшее укрепление взаимовыгодного партнерства.

Основное внимание было уделено анализу текущего уровня и потенциала наращивания товарооборота между Туркменистаном и Беларусью сообщает МИД Беларуси.

Стороны обменялись мнениями о возможностях расширения номенклатуры поставляемой продукции и поиска новых направлений для взаимовыгодной торговли.

Отдельной темой обсуждения стало участие предприятий обеих стран в выставочно-ярмарочных и иных деловых мероприятиях, проводимых в Туркменистане и Беларуси. Такие мероприятия являются важной платформой для установления прямых контактов между представителями бизнеса, демонстрации инвестиционного потенциала и заключения новых контрактов. Активное участие деловых кругов в предстоящих форумах и выставках будет способствовать активизации торгово-экономических связей.

В ходе встречи также была затронута работа торговых домов, созданных в обеих странах для содействия развитию двусторонней торговли и оказания поддержки предпринимателям. Дальнейшее совершенствование деятельности этих структур и повышения их эффективности будет содействовать продвижению товаров и услуг на рынках Туркменистана и Беларуси.

Ключевым моментом переговоров стало подтверждение взаимной заинтересованности в активизации прямых контактов между предпринимателями двух стран. Установление прочных деловых связей, проведение совместных бизнес-форумов и участие в отраслевых конференциях поддержит реализацию имеющегося потенциала торгово-экономического сотрудничества.

Встреча подтвердила готовность сторон и в дальнейшем прилагать совместные усилия для укрепления и расширения взаимовыгодных торгово-экономических отношений между Туркменистаном и Республикой Беларусь.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *